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　　虽然短期内，不用操心沙子变少会对半导体行业产生重大影响，但是我们还会有隐隐地担忧：倘若有一天沙子真没了，是否有能替代硅的新原料？

　　对此，秦榕和常帅都认为，以如今的技术水平来看，尚难找到替代性原料。

　　“目前尚没有可替代硅的新物质。”秦榕表示，“信息技术第一法则”摩尔定律指出，集成电路上可容纳的元器件数目每18个月约翻1倍。“可元器件的数量不可能无限制地增长下去，单位面积上可集成的元器件数目会达到极限，这之后必然会出现新技术，但什么时候能出现不得而知，所以半导体器件制造依旧会沿袭现有工艺，硅依旧会是主要制造材料。”她说。

　　除了技术因素外，在寻找替代性材料时，成本是最大的考量因素。

　　秦榕认为，在对成本考虑较少、对技术可靠性要求较高的航天、军事等领域，或许能用得起硅材料的替代品。但在绝大部分领域，替换现有“物美价廉”的硅而转用其他材料，很可能会导致电子信息类产品成本暴涨。

　　常帅的观点佐证了以上说法。他认为，目前在材料领域，科学家虽针对取代硅材料的新型材料展开了种种研究，但这些研究主要是围绕弥补硅材料的一些固有缺陷进行的，如硅材料的载流子迁移率还不够快、透明性及发光性差等，这些劣势限制了其在半导体某些领域里的应用。

　　“对于各种新型材料，不管是早期的砷化镓还是当下炙手可热的石墨烯，抑或是各种有机半导体材料，它们在实际应用中，受制于工艺繁琐或成本高昂，尚无法撼动硅材料的霸主地位。而且，虽然一些材料在某方面的性能或许能超过硅，但在其他方面却存在这样或那样的缺点。可能在不久的将来，当材料技术获得突破，这些缺点都被克服，那么替代硅的材料就真的出现了。”常帅表示。