随着我国科技的不断发展，我国在半导体领域取得了令人瞩目的成就。同时也涌现出华为、龙芯等优秀的科技公司。但是，由于缺少核心技术，我国的芯片产业面临巨大困境。就以华为为例，因为我国在芯片制造领域没有掌握核心技术，麒麟9000芯片或将成为最后的绝版。

华为等企业的遭遇，让我国意识到了技术自主化的重要性。其实，中国芯片在以前并不是没有努力过，甚至一度领先于日韩。但是后来却因为一系列的失误，导致中国芯片落后于人。其中最影响我国芯片发展的，莫过于“汉芯一号造假事件”。这个中国半导体产业的世纪骗局，耽误“中国芯”13年进程。这一切，要从中国芯片的历史进程说起。

中国芯片的历史进程，从领先到落后

其实，早在1956年，我国就已经开始发展半导体行业，同时也涌现出很多半导体行业的顶尖人才。其中，王守武、黄昆和谢希德更是被誉为中国微电子科技的“三巨头”。

到了1960年，我国先后成立了第一所中科院半导体所和河北半导体所。虽然受到60年代各种浮夸风的影响，我国半导体陷入了失去的5年，但是后来也取得了一定的成绩。其中最亮眼的成绩就是，1965年，我国成功研制出了第一块集成电路。这个成绩有多牛呢？它比美国晚7年，但是和日本相当，相比韩国更是早了10年。

到了1982年，我国的742厂通过跟日本东芝合作，成为了芯片领域的顶级玩家。一时间，国内开始出现“引进”热潮，随后更是提出了“531”战略，要求中国人加强自主研发。

不过，中国芯片却在1990年出现了判断失误，那就是908战略。原本国家计划批下20亿元的投资计划，但是工程从立项到真正投产花了长达7年的时间，这直接导致我国芯片落后于国际主流水平。于是，我国芯片就这样从国际领先变成了落后于人。当我国努力在芯片领域追赶发达国家的时候，我国又出现了“汉芯一号造假事件”，这个骗局可以说是耽误“中国芯”13年进程。

汉芯骗补，阻碍中国芯13年脚步

那么，汉芯事件到底是怎么一回事呢？它为什么会给我国半导体产业带来那么大的负面影响？

这个要从汉芯事件的主角陈进说起。据了解，陈进当年也算是一个学霸，他毕业于同济大学，1994年和1997年曾留学美国，之后就进入了摩托罗拉工作，担任工程师。2000年回国之后，作为海归人才他顺利进入了上海交通大学，并在2001年负责国家863项目汉芯DSP芯片的研发。

由于我国半导体产业跟国外差距很大，所以我国对半导体行业是相当重视的，可以说是要人给人，要钱给钱。陈进就是看到这个机会，开始匆匆上马项目，并一手炮制了汉芯事件。

2003年2月26日，陈进等人就召开了汉芯一号成功研发的发布会，这距离他们启动项目才短短16个月。随后，专家组作出鉴定，汉芯一号的相关设计达到了国际先进水平，汉芯一号一时间火爆各大媒体。陈进因此名利双收，不仅被授予科技创业领军人物称号，还成了上海交大微电子学院院长。后来，陈进为了申请更多的研究经费，又先后推出了更多的新产品。

然而，到了2006年事情却出现了反转。清华大学的BBS论坛上，有文章公开指责陈进教授发明的汉芯一号造假。随着有关部门高度重视，立刻展开调查，最后调查组公开宣布，汉芯一号造假基本属实。

原来，陈进当初在摩托罗拉并不是担任芯片设计经理，而是高级电子工程师。他先是通过一位同事，从摩托罗拉的网站下载了DSP56800E的源代码。后来又请了美国和国内的同学帮忙设计和系统开发。最后研发出的芯片根本无法运行。那么，发布会上运行的又是什么芯片呢？答案就是直接从摩托罗拉买来的。为此，他还专门请了一家公司把摩托罗拉的logo打磨掉了。

东窗事发之前，陈进骗取了11亿的科研经费。东窗事发之后，陈进直接身败名裂。汉芯事件的曝光，直接给我国半导体带来了巨大的负面影响。比如，当时龙芯研发的龙芯二代，已经达到了英特尔CPU 50%的性能水平。但是受到汉芯事件的影响，很多国内企业不敢买龙芯的产品，纷纷去买国外的芯片。

更重要的是，从那以后我国就紧急叫停了国家芯片资金扶持。众所周知，芯片研发是非常烧钱的。没有国家资金扶持，中国半导体企业想要赶超国际巨头就变得难上加难。这自然就打击了国内半导体企业加大研发投入的积极性。汉芯事件，真可谓是一颗老鼠屎坏了一锅粥。如果不是汉芯事件，我国半导体或许早就实现了自主化。由此看来，说“汉芯事件”是耽误“中国芯”13年进程的大骗局，毫不为过。

中国芯现状

从那以后，我国在半导体领域给予的资金扶持就没有那么给力的。虽然我国涌现出了华为这样的世界一流的芯片设计公司，但是这也是华为用钱砸出来的。数据显示，华为每年在研发上投入的资金都位居国内第一，比阿里巴巴还高。

近年来，我国以华为为代表的企业在通信、5G、芯片等领域取得了不少突破，这让美国坐不住了。为了遏制我国科技的崛起，老美毫不掩饰地打压华为。只需要一纸禁令，华为芯片就面临断供危机，手机业务也损失惨重。

华为的遭遇，让我国深刻意识到芯片被外国“卡脖子”是何等危险的一件事。不可否认，我国在芯片制造、光刻机等领域跟发达国家还存在很大的差距，但是我国是不会轻易认输的。

如今我国已经恍然醒悟，“中国芯”坚持走自主化之路

事实上，我国近年来在半导体领域的发展已经越来越快了。为了避免再出现我国芯片被外国卡脖子的情况，国家和各大企业都在不断地攻坚克难。

就在今年上半年，我国正式启动了一个半导体行业的重量级项目，国家将会在上海投资4898亿元建立“东方芯港”。据悉，“东方芯港”就是为了加快国产芯片自主化而存在的，它的目标是从芯片的设计到加工制造都早日实现自给自足。为了实现这个目标，我国几乎所有科技行业的标杆都参与到了这个重量级项目中，包括华为海思、紫光、中芯国际华大、中微、上海微电子等等。

与此同时，我国半导体行业先后传来了好消息。芯片制造领域，中芯国际正在进行7nm工艺风险量产。光刻机领域，上海微电子成功突破28纳米光刻机。汽车芯片领域，比亚迪半导体已经打破了欧美巨头的垄断。由此可见，国产半导体企业正在默默蓄力，厚积薄发。

虽然我国半导体行业整体水平跟国外还有很大差距，但是在未来这个差距一定会越来越小。这10年来，华为芯片不正是一步步由弱变强，最终实现了对高通的赶超吗？三十年河东，三十年河西，随着“东方芯港”的建设，我国的半导体产业一定能成功“突围”！