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　　自小米副总裁林斌在网上展示双折叠手机开始，OLED柔性屏的争端就此开始，争论引发了A股市场柔性屏概念股集体大涨，维信诺、京东方A等面板企业涨幅超过40%。有业内人士表示，OLED柔性屏的全面发展是积极信号，证明与三星之间的差距将进一步缩小，而未来OLED柔性屏的应用层面将变得更大，折叠屏或许只是一种新形态的变化，由于OLED屏幕多年来的高成本与研发难度，导致从大屏到小屏都很难被下游终端企业接纳，而新一轮折叠屏手机的发布或许会吸引消费者，重新审视OLED显示技术。

　　5G成“救命稻草”？芯片和基础设施跟上了吗？

　　在折叠屏的技术上，国内品牌在本届MWC上已经明显分成两派，OPPO、小米等品牌对折叠屏的现有商用价值表示质疑，虽然小米副总裁林斌曾在网络上率先体验过自家品牌的折叠技术，但目前仍未正面回应，而华为等品牌已经确定年中投入量产。但在5G追逐上，所有企业都一致热情，不少品牌纷纷在MWC上发布5G手机，一加、小米等传统手机厂商紧紧跟随，海信等企业也在MWC上进行了预演，并宣布第三季度将正式发布5G手机。

　　只要进了MWC展馆的门，所有的布展区域被“5G”包围，疯狂程度可见一斑。2018年，各家终端企业就已经在深度研发并布局5G手机，而5G网络更多依靠基础建设才可实现，所以一直以来，终端企业都无法确认产品发布节点。2018年2月，华为在MWC上发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01，并同时发布了5G商用终端——华为5G CPE。2018年8月，联想推出支持5G模块的Moto Z3手机，本次MWC的slogan也变成了 “world’s first 5G”。

　　除苹果外，几乎所有的终端企业都已经发布了自家的5G产品，虽然很多都只是停留在概念上的产品，但距离正式商用已经不远了。一加手机现场展示了首款搭载高通最新的骁龙855移动平台的5G手机，可在现场的5G网络环境下体验稳定流畅的5G云游戏。OPPO向全球消费者正式展示了OPPO首部5G手机，同样内置高通骁龙855移动平台，解决了天线设计、基带、射频、功耗等技术难点，具备完整的5G通信能力。小米在展发布5G版MIX 3，搭载骁龙855处理器和骁龙X50基带，售价599欧元，5月开售。

　　这一切的基础是5G网络的正式商用，而距离真正全球实现5G网络基础设施架设完毕还需要一段时间。但在展会上存在的最大疑问是：商用前提未见，5G终端和芯片真的做好准备了么？

　　作为5G终端关键组成部分，5G芯片其实扮演着非常重要的角色。目前，全球开展5G芯片研发的企业主要有高通、英特尔、联发科、华为、三星等少数几家。在本届展会上，5G终端遍地开花，外界疑问重重：5G终端是不是操之过急？作为5G终端的大脑，5G芯片目前状况几何？

　　基站和终端都需要芯片的能力。而作为接收终端的手机产品，芯片需要提供强大的计算能力、同时在现阶段，AI及图像能力的增强成为了5G终端芯片的特定能力，据了解，目前只有华为发布了巴龙5000 5G多模芯片支持NSA/SA两种5G组网，而多数搭载高通芯片的5G手机搭载的骁龙X50基带目前都不支持SA组网，如果未来运营商升级基站，这些终端产品将都无法使用。虽然日前高通发布了第二代5G调制解调器骁龙X55。外界普遍认为X55是高通在2019年5G商业化的最后准备阶段，推出的关键入场券。其解决了骁龙X50不支持SA组网（独立组网），仅仅支持NSA组网格式的技术难点，另一个关键改进，在于X55实现了2G到5G频段的多模兼容。但根据官方消息，骁龙X55虽然已经发布，但是商业化要等到2019年年底，届时，才可能陆续在小米、OV、三星等高通阵营品牌看到X55的身影。在展的联发科M70已经具备商用能力，紫光展讯也发布了自研的首款5G基带芯片春藤510，这些MWC发布的全新产品将加快5G全面商用的到来，但由于目前大部分5G商用环境的限制，消费者终端或将成为最后实现5G应用的场景，而真正解决手机终端的SoC(系统芯片)并未大规模发布，这也是为什么5G手机看起来依然比较“玄幻”的原因。

　　虽然大部分芯片企业都对外宣布将在2019年下半年后开始推出5G SoC,那真正能够搭载此类芯片的终端也要到2020年才能正式上市。所以2019年对芯片企业、设备商及终端商都是非常重要的一年，他们都将直接影响到5G全面商用的速度。